Current Result Document :
| 한글제목(Korean Title) |
웨이퍼 엣지 결함(Chip & Crack) 인식 장비 R&D |
| 영문제목(English Title) |
Wafer Edge Defect Inspection Device R&D |
| 저자(Author) |
김성진
권혁민
오민서
Seong-Jin Kim
Hyeok-Min Kwon
Min-Seo O
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| 원문수록처(Citation) |
VOL 29 NO. 02 PP. 0881 ~ 0883 (2022. 11) |
한글내용
(Korean Abstract) |
고객사에 납품하는 웨이퍼의 안정적인 공급을 위한 웨이퍼 엣지의 결함 검출 장비다. 본 연구에서는 OpenCV와 임베디드 시스템, 머신러닝, 전자 회로 그리고 센서/카메라 기술을 핵심 기술로 R&D한다. 고객사에서 불량 웨이퍼 발생에 대응하기 위한 장비의 데이터를 생산하여 고객과의 신뢰도 향상 및 유지를 할 수 있다. 그리고 결함이 특정 공정 지점에서 발생하는지 탐색할 수 있다. |
영문내용
(English Abstract) |
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| 키워드(Keyword) |
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